GPD WIN 3：全球首款 Windows10 滑盖直板掌机，60 帧玩最新 AA A游戏大作

从 WIN 系列推出第一代起，GPD 打造的掌机都是翻盖式设计，毕竟 Windows 系统的屏幕输入并不友好。然而，很多用户并不喜欢键盘+翻盖组合，并且强烈要求我们推出一款直板型掌机。为了满足用户需求，经过摸索，我们借鉴了索尼 UX 系列的滑盖设计，并结合全新的背光触摸键盘，最终 WIN 3 突破了长久以来的翻盖设计，是真正意义上的纯掌机，WIN 3 在细节上的打磨是有史以来最好的，后面我们将逐一提到！

WIN Max 的成功至少证明：游戏性是游戏的第一生命，而性能是掌机的第一生命。所以，在处理器选型上慎之又慎，最初我们计划用 Tiger Lake-Y i7-1160G7 处理器，但是，就如下表所示，我们发现 Tiger Lake-Y 的系统总线速度只有 2GT/s，TDP 仅 7-15W。


表：Tiger Lake Y 与 Tiger Lake U 以及 8 代 Amber Lake-Y 的对比

注释：5结尾的热设计功耗12-28W，0结尾的则是7-15W。

作为 CPU 连接内存和 I/O 的数据传输通道，系统总线就好比一条高速公路，它有 FSB、DMI、QPI 三条分支。公路越宽，意味着单位时间并行通过的车辆就越多，效率越高。同理，总线速度越大，单位时间传输的数据量越大，性能越强。给你的实际体验是，执行多个应用程序无卡顿，系统平滑流畅！Intel 依据应用领域和功耗将 CPU 分为高压、标压、低压、超低压。服务器 CPU 就属于高压，总线速度可以达到 9.6GT/s；台式机处理器有高压和标压之分，但总线速度通常是 8GT/s；低压和超低压 CPU，总线速度减半为 4GT/s，而 Atom（凌动）处理器，则再减半，只有 2GT/s。

这次不知道为何，Tiger Lake-Y 处理器的总线速度仅 2GT/s，相当于 Atom（凌动）处理器级别，实际性能表现，甚至还不如 8 代Amber Lake-Y（如上表，m3-8100y 就是超低压 CPU，其总线速度为 4GT/s），只是核显相对加分。

为了对抗 AMD 锐龙 4000 系列，Intel 11 代处理器，提升内存带宽到 86GB/s，整合了 PCIe 4.0、Thunderbolt 4 及原生支持 USB 4。其实，一个 PCIe 4.0 就已经使 AMD 锐龙 4000 的优势荡然无存。

然而，Tiger Lake-Y系列2GT/s的总线瓶颈，将这些规范彻底打回原型，无法发挥M.2接口的SSD速度（相当于上一代PCIe 3.0×2），制约了外置显卡性能的发挥（不如上一代Ice Lake速度）。

而TDP仅7-15W的超低压设计，又限制了CPU性能，供电不足，导致睿频根本上不去，这又进一步迫使内存由4266MHz降频到2666MHz，而GPU由于内存降频，也无法发挥96EUs的性能。

所以，我们最终放弃了被阉割的超低压 Tiger Lake Y 系列，转而采用低压 Tiger Lake U 系列。Intel Iris Xe Graphics 核显，能够透过 Tiger Lake U 系列得到充分发挥，轻松超越 NVIDIA GeForce MX350，可以说是目前最强的 iGPU。

扩展坞+支架+座充，智能底座，掌机秒变主机

为了使用户获得更好的体验，我们为WIN 3研发了一款智能底座。它不仅支持座充，背面还提供有扩展坞，大量丰富的接口，充电，上网，外接显示器，一步到位。



图：掌机放入底座的动作



图：掌机+智能底座扩展坞连线图

接口说明：

3个USB 3.2 Gen2 Type A接口，速度均为10Gbps；
1个USB 3.2 Gen2 Type C接口，速度为10Gbps；
1个HDMI 2.0b接口，带宽高达18Gbps，支持最多32个声道，48bit最大色深，以及对HDR的支持；
1个RJ45网口，10/100/1000Mbps 自适应网卡。

GPD WIN 3 接口示意图



GPD WIN 3特色：

1、全球首款Win10滑盖直板掌机，也是GPD有史以来细节打磨最好的掌机！
2、最新AAA级游戏大作，大部分均可中特效60帧运行；
3、屏幕滑盖设计 + 隐藏式白色背光触控键盘，触控时自带振动提示；
4、PC级大涡轮风扇+双热管，大排量侧吹式设计，8孔风道高速智能散热；
5、手柄双振动马达，媲美日本顶级清水、三和摇杆的ALPS双3D大摇杆，原生支持下压实现L3 / R3 功能；
6、扳机键L2 / R2线性模拟，赛车渐进加速，射击瞬满秒杀，犹如真实油门和枪械扳机；
7、德国AAC顶级立体超线性扬声器，双倍振幅增强，声音超级响亮！
8、外壳为航空级ABS合成树脂，洛氏硬度达109R，哑光机身，富有质感；
9、5.5英寸阳光屏，268 PPI，H-IPS技术，第5代康宁大猩猩玻璃，NTSC：84%(typ)，DC调光；
10、Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器，单核性能超桌面旗舰i9-10900K；
11、Intel 12代Iris Xe Graphics核显，综合性能超越MX350，部分浮点运算性能超过MX450；
12、16GB LPDDR4x 4266内存，只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器，才能发挥86GB/s的内存带宽；
13、全新Thunderbolt 4大一统接口，带宽翻倍，原生支持USB 4，当外置eGPU时，充分发挥独显性能，帧数提升300%；
14、1TB M.2 NVMe 2280 SSD，第四代PCIe总线技术，读写速度可翻倍，超雷电4；
15、支持A2级microSDXC卡，读取速度高达160MB/s；
16、支持最新的Wi-Fi 6，300MB/s高速上网，相比Wi-Fi 5，速度提升2.77倍；
17、支持蓝牙5.0，3MB/s传输速度，1米内精准定位，300米长距离通讯，最多可接7个蓝牙设备；
18、扩展坞+支架+座充，智能底座，掌机秒变主机；
19、65W PD 2.0协议快充，充满电仅需1.5小时。

游戏帧数实测

相比WIN Max，WIN 3充分发挥了Intel? Iris? Xe Graphics核显的性能，游戏帧数提升非常明显，下表是在1280×720分辨率下、游戏默认特效的实测数据：



多种场景体验，满足你所需






图：双手握持，随时随地玩游戏；


图：底座+机器平放桌面作为一台主机，外接显示器和手柄玩游戏；


图：底座+机器平放桌面，外接鼠标、键盘、显示器办公；

与WIN Max比较，WIN 3有哪些优势？

参与过众筹的用户，对WIN Max并不陌生，下表是WIN 3与WIN Max的对比：



5.5英寸阳光屏，像素密度高达268 PPI，外壳为航空级ABS合成树脂


图：合盖正面或侧面截图

纯掌机玩家对屏幕尺寸要求非常高，比如3DS XL的屏幕仅有4.88英寸，PSV 2000的屏幕是5英寸，WIN 1的屏幕是5.5英寸，WIN 2是6英寸，Switch是6.2英寸，而Switch Lite又回归到5.5英寸。而普遍看，5.5英寸是被大多数掌机玩家接受的尺寸。

WIN 3采用5.5英寸阳光屏，NTSC：84%(typ)，400nit 亮度，分辨率1280×720，268PPI，无需担心屏幕有颗粒感，康宁第5代大猩猩玻璃， DC调光。如果你有WIN 1，对这个屏幕尺寸下的体验应该比新手玩家理解的更深。实际上，WIN 1代的5.5英寸屏大小目前口碑最高！

WIN 3的机身主体依然采用LG-DOW 121H航空级ABS合成树脂，洛氏硬度达109R，抗弯强度达26000kg/cm2。A面和侧面是银灰色哑光喷油，无眩光，富有质感。

线性模拟扳机键，双振动马达，媲美日本顶级清水、三和摇杆的ALPS双3D大摇杆


图：下沉式摇杆和WIN 3摇杆对比

翻盖掌机，摇杆只能采用下沉式设计，行程短，摇距小，阻力大，体验远不如独立手柄。WIN 3突出在外的ALPS原厂双3D大摇杆，行程大，摇距大，阻力小，虽然牺牲少许反应速度，但提升了精确度。酣战格斗游戏，其操控舒适度媲美日本顶级清水、三和摇杆，原生支持下压实现L3 / R3功能。


图：扳机键效果图

最受玩家欢迎的游戏，无外乎"车、枪、球"。GPD早期的掌机，玩赛车类游戏，在转弯、加速或减速时非常生硬，这是因为扳机键是数字信号，只有0和1两种状态。WIN 3的R1、R2改为线性模拟，27度的倾斜角度，可产生256（0~255）种状态变化，并将获取的加速度值转换为数字指令。如果你是老司机，用WIN 3体验赛车游戏，其平滑度将有质的变化，赛车渐进加速，射击瞬满秒杀，犹如真实油门和枪械扳机！


图：游戏时结合振动马达效果

WIN 3 还加入了双振动马达，它的变态级振动效果，细入毫厘的振动手感，使您更加沉浸于游戏中。启动汽车引擎、激光枪射击、操控直升飞机等，都能获得无语伦比的真实感。在射击时，你能感受到枪的后坐力将你往回推，而发动引擎能使你全身颤抖，如过电一般带来酥麻感，就像真的坐在隆隆作响的汽车里。

德国AAC顶级立体超线性扬声器，双倍振幅增强，声音超级响亮！


图：扬声器效果图

之前的WIN系列掌机用的是普通对称双扬声器，音质始终被用户批评。WIN 3采用的是德国AAC顶级立体超线性扬声器，音腔搭配Bass材料，等同于0.9cc的大音腔设计，双线圈驱动振膜，平衡振膜受力的同时双倍振幅增强，声音超级响亮！

白色背光触控键盘，触控时独有振动提示，为直板掌机而生


图：白色背光触控键盘

WIN 3的触控键盘隐藏在屏幕下方，采用"QWERTY"全键盘布局，当屏幕滑开时，白色背光灯亮，手指触控时有振动提示。

为什么要用触控键盘？大多数玩家的观点是，WIN掌机键盘使用频率很少，因为很少有人用它玩网游，且通常只是用于游戏的账号、密码输入。而直板掌机，如果加入实体键盘，机身就会变得更厚，内部结构设计更为复杂。WIN 3采用更薄的触控键盘，不占用内部结构空间，这样可以腾出更多空间给到散热和电池。


图：背面2个自定义按键

游戏时，上盖通常并非滑开状态，因为用不到键盘。但有时，你需要按ESC键退回到游戏设置界面，每次滑盖都很麻烦。为此，我们在WIN 3背面增加2个可自定义的实体键，玩家只需用GPD研发并内置到系统里的"键位修改软件"定义键盘某个按键即可。


图：指纹解锁，避免每次输入密码

当你临时离开，屏幕锁定了，每次都要滑盖输入密码，非常麻烦。那么，我们在掌机右下角加了指纹解锁，一键解锁系统！

PC级大涡轮风扇+双热管，大排量侧吹式设计，8孔风道高速智能散热


图：散热效果图（进风和出风）


为提升散热性能，WIN 3改用PC级超大涡轮风扇+双热管散热方案，PWM控制。当内部温度低于40℃，风扇仅开启20%的转速，当内部温度高于40℃，风扇以每次2%的PWM增幅加速，最大100%。顶部出风口几乎占满，8孔高速通道，使机身热量能够快速排出。TDP为三档设计：15~18W、18~22W、22~28W。玩家可进入BIOS里自选。

而D面采用黑色哑光喷油，弧形收边，中间为80×30mm的镂空进风口，手柄部分是5mm的突出设计，平放时，可避免阻塞风道。

Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器，单核性能对比，超桌面旗舰i9-10900K

WIN 3所采用的Tiger Lake-U，相比上一代Ice Lake-U性能提升20%，核显性能翻倍，而AI计算能力是上一代的5倍。下表是Geekbench 5的单核/多核性能对比：


图：单核多核性能对比

单核性能比较，i7-1165G7超越桌面旗舰处理器i9-10900K；多核性能比较，i7-1165G7仍力压桌面处理器i5-10600。

Intel 12代Intel Iris Xe Graphics核显，综合性能超越MX350，部分浮点运算超过MX450

WIN 3整合了第12代Intel Iris Xe Graphics核显，集成了96个计算单元，每单元8个核心，共计768个核心，基准频率400MHz，最大动态频率提升至1300MHz，同时集成1MB二级缓存。96EU的1165G7综合性能超越NVIDIA GeForce MX350，80EU的1135G7在28W下同样超越NVIDIA GeForce MX350。

下表是1280×720分辨率下，几款主流移动端显卡在3DMark 11下的性能表现：


图：核显性能对比

游戏玩家都知道，NVIDIA推出的MX100~MX400系列独显，承载为轻薄本提升游戏动力的重任。而考核显卡性能的标准之一是浮点运算能力，这包括半精度（FP16）、单精度（FP32）和双精度（FP64）。Intel Iris Xe Graphics G7 96EU相比Nvidia轻量级独显表现究竟如何？下表是目前最强四款移动端显卡对比：


图：浮点运算对比

Intel Iris Xe Graphics G7 96EU在半精度和单精度浮点运算以及纹理速度上，均超越NVIDIA GeForce MX450（25W）。

16GB LPDDR4x 4266内存，只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器，才能发挥86GB/s的内存带宽

Intel 11代Tiger Lake-U处理器将内存带宽提升到86GB/s，支持最高LPDDR4x 4267内存，助力核显性能发挥。

经过我们测试，WIN 3（Intel Core i7-1165G7）的内存写入速度，是惠普EliteBook 845 G7（AMD Ryzen 7 4800U）的两倍，尽管两款产品都内置了16GB双通道LPDDR4x 4266内存。

我们发现，惠普EliteBook 845 G7在系统运行时，会自动降频到LPDDR4 2666 MHz。而查看Geekbench数据库，i7-1165G7与Ryzen 7 4700U的对比结果显示，Intel处理器的内存带宽要高出近50％。而几乎所有AMD方案的超极本，都是降频到LPDDR4-2133 MHz下运行，以降低延迟。

显然，AMD为只有15W的APU做了折衷，就是在特定情况下，降低内存的频率。毕竟CPU、GPU、DDR、SSD都在抢电，供电不足只能降频。而用Prime95测试内存稳定性，惠普EliteBook 845 G7瞬间崩溃。

因此，我们可以得出一个结论：AMD Ryzen 4000系列，搭配LPDDR4x 4266内存，只能降频运行。目前，LPDDR4x 4266只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器，才能发挥86GB/s的内存带宽！

下表分别对LPDDR4 3200、LPDDR4x 3733、LPDDR4x 4266做的内存基准测试：


图：内存基准测试

* 测试的Read、Write、Copy三项成绩，对应的产品均为双通道。

第四代PCIe总线技术，1TB M.2 NVMe 2280 SSD读写速度可翻倍，超雷电4

WIN 3内置的Intel 11代Tiger Lake-U处理器，最大亮点是整合了PCIe 4.0接口规范，带宽翻倍！

目前主流M.2 NVMe协议接口的SSD的顺序读/写在2000~3000MB/s左右，但这并非闪存速度极限，而是被PCIe 3.0×4的接口带宽限制，理论吞吐量上限是3.938GB/s。而PCIe 4.0的理论吞吐量上限达到7.877GB/s。所以，当你在WIIN 3上用PCIe 4.0 SSD，它的速度将翻倍。

Tiger Lake-U系列是目前唯一能充分发挥PCIe 4 SSD性能的嵌入式处理器，因为竞品AMD Ryzen 4000系列，仍然只支持PCIe 3.0，Tiger Lake-Y只有2GT/s OPI的总线速度，在与CPU交换数据时仅相当于PCIe 3.0。

下图是WIN 3内置Samsung 980 Pro SSD（支持PCIe 4.0）的实际读/写测试，并与其它几款产品做对比：


图：SSD读写性能
* 测试软件：AS SSD Benchmark；
* 测试环境：1135G7，LPDDR4x 4266，Samsung 980 PRO 500GB；
* 不同版本的AS SSD Benchmark测试结果略有差异，散热好坏会严重影响读/写速度。
* 图表中为PCIe 4 SSD的读写速度，发货时机器标配的是PCIe 3 SSD，如需达到图表中SSD的速度，请自行购买并更换PCIe 4 SSD。

可以看到，Samsung 980 Pro 500GB的顺序读取超过5000MB/s，顺序写入速度超过3300MB/s，读取速度甚至超过了雷电4！


图：单面器件布局和双面器件布局对比

WIN 3采用M.2 NVMe / AHCI双协议接口，这样无论您想更换哪种SSD均可。但受空间所限，WIN 3仅支持M.2 2280单面器件布局，比如Samsung 980 PRO，而像Lenovo NGFF SL700则无法支持，更换SSD时请注意区分。

支持A2级microSDXC卡，读取速度高达160MB/s

虽然SSD可以无限扩展容量，但WIN 3并没有放弃microSDXC卡槽。WIN 3支持A2规范的Micro SDXC卡，A2卡大幅提升视频速度等级，最低随机读写的I/O性能分别可达4000/2000 IOPS，理论读写速度分别达到了：170MB/s和90MB/s，是A1卡速度的近2倍。同时，支持最高2TB容量。下图是SanDisk两款型号microSDXC卡的读写速度数据对比：


图：Micro SD卡读写测试

* 说明：
Sandisk（型号：SDSQUNC-128G-ZN6MA）是WIN 2（支持A1卡）下的实测数据，标准为：C10、U1、A1
SanDisk（型号：SDSQXA1-128G-ZN6MA）是在WIN 3（支持A2卡）下的实测数据，标准为：C10、U3、V30、A2。

大一统的Thunderbolt 4接口，带宽翻倍，外接eGFX，帧数提升300%

WIN 3的另一个亮点是整合了最新的Thunderbolt 4接口，原生支持USB 4、USB 3.2 Gen 2×2（20Gb/s）、HDMI、DisplayPort、RJ-45网口、音频口、充电等接口协议，并且向下兼容USB 3.2/3.1/3.0/2.0/1.1接口规范，可以说Thunderbolt 4完成了外设接口的大一统。

上一代Ice Lake-U，Thunderbolt 3的传输速率是40Gbps，这包括1条8Gbps的DisplayPort通道和4条8Gbps的PCIe 3.0通道。但Thunderbolt 3限制对每个连接设备支持的最大传输速率是16Gbps（2GB/s），当你外接显卡坞，仅能用到PCIe 3.0×2，而其总线DMI 3.0×4，也仅能提供3.94GB/s的带宽。

Thunderbolt 4的传输速率依然是40Gbps，但PCIe 4.0带宽翻倍，对每个连接设备支持的最大传输速率提升到32Gbps（4GB/s）。而总线DMI 3.0×4翻倍为DMI 3.0×8，总计可提供约7.86 GB/s的带宽。这样，当Thunderbolt 4外接eGFX（显卡扩展坞）玩游戏时，由于总线带宽翻倍，外置显卡的性能将得以充分的发挥。

而Tiger Lake-Y系列处理器，虽然也整合了Thunderbolt 4，但由于总线速度仅2GT/s，仅能提供3.93GB/s的带宽。

通过外接显卡坞，无论是使用主屏幕还是外接显示器，游戏帧数都提升300%。


图：eGFX与WIN 3结合的实际应用

*说明：eGFX设备是英特尔定义的标准，它包含一整套外置显卡解决方案，如：电源、主板、显卡、接口等。而eGPU的说法仅代表显卡，目前零售平台对eGFX的称呼并不统一，有eGPU、显卡坞、外置显卡盒子、外接显卡坞等，其实都是指eGFX。外接显卡坞时，帧数高低取决于外置显卡性能。

除外接eGFX设备，WIN 3的Thunderbolt 4接口，支持基于PD 2.0/3.0协议和15V/20V电压的电源适配器，可拓展性非常强。比如：

1、市面上任意充电电压达15V/20V的PD 2.0/30协议充电器，都可以给WIN 3充电。


图：65W的Type-C型适配器给WIN 3充电

2、通过Thunderbolt 4接口，输出高清视频信号给显示器的同时，显示器可反向给WIN 3充电！


图：显示器与WIN 3通过Thunderbolt 4电缆连接，充电和输出视频信号同步进行

3、通过Thunderbolt 4接口，WIN 3支持连接支持2个4K显示器或1个8K显示器输出。


图：通过Thunderbolt 4扩展坞，外接两个4K显示器

4、未来，可外接PCIe Gen 4 SSD外置移动硬盘或USB 4闪存盘，为专业摄影人士转移超大m2ts视频文件提供便利！


图：外接雷电4接口的移动SSD硬盘或USB 4闪存盘

WIN 3支持Wi-Fi 6，300MB/s下载速度，最佳云端游戏体验

WIN 3支持符合IEEE 802.11ax标准的Intel最新的Wi-Fi 6（Gig+）技术，160MHz通道，单流带宽高达2402Mbps（300MB/s下载速度）。


图：Wi-Fi 6 对比 Wi-Fi 5的功能提升

与Wi-Fi 5（802.11ac Wave 1）所支持的SU-MIMO不同，Wi-Fi 6改进了MU-MIMO，极大地提高了网络吞吐量和并行通讯能力。当WIN 3连接基于MU-MIMO的无线路由器时，借助OFDMA技术，即使路由器上连接多个无线设备，其并行通讯能力，能够彻底杜绝排队请求造成的高网络延迟。


图：Wi-Fi 6与Wi-Fi 5性能对比图

相比Wi-Fi 5，Wi-Fi 6的理论传输速度和吞吐量提升4倍，是目前千兆有线网速度的2.4倍，百兆有线网络速度的24倍。
未来，WIN 3玩家可在任何基于Wi-Fi 6网络环境下，体验超级流畅的云端游戏。

支持蓝牙 5.0，可接7个蓝牙设备


图：外接蓝牙设备

WIN 3的蓝牙 5.0可同时外接7个蓝牙设备，传输速度提升到3MB/s，开启Wi-Fi后可实现精度小于1米的室内定位。同时，蓝牙 5.0将有效通讯距离提升到300米，这就意味着玩家可突破蓝牙旧规范的10米限制，在更宽域的距离连接各种蓝牙设备。

*说明：要求连接的设备同样支持蓝牙5.0，才能实现远距离通讯。不能同时连接2个相同的设备，例如两个相同规格的耳机。300米通讯距离为理论值，大部分蓝牙5.0设备因考虑功耗，可能被厂商阉割为10米通讯距离，购买前请确认连接设备是否支持长距离通讯。

65W PD 2.0协议快充，充满电仅需1.5小时

WIN 3提供65W PD 2.0协议快充，可通过机身Thunderbolt 4接口或底座的Type C接口为其充电。充满一次约1.5小时，重度游戏续航2~3小时，中度使用6~8小时，轻度使用约11小时。

下表是WIN 3与Microsoft Surface Pro 7的充电对比：


图表：同处理器充电与续航时间对比



*续航测试说明：
测试包括在常规使用过程中，将满电量电池的电量耗尽。交错进行主动使用和待机。主动使用部分包括：
(1) 通过多个打开的选项卡访问 8 个主流网站的 Web 浏览测试
(2) 使用 Microsoft Word、PowerPoint、Excel 和 Outlook 进行生产力测试
(3) 设备上应用软件在闲置状态下运行一段时间

测试过程中所有设置均为默认值，但下列设置除外：屏幕亮度被设定为 150 尼特，且自动调整亮度被禁用。Wi-Fi 保持联网状态。电池使用时间会因设备设置、使用和其他因素而有显著差异。

除了可以给WIN 3充电，标配的65W快充，还支持给任意USB Type-C接口并且兼容PD协议的的手机、平板、笔记本电脑充电。