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GPD . MAX

模块化的高刷 OLED 屏掌上游戏本

AMD Ryzen™ AI Max+ 395 / 388

32 / 64 / 128GB LPDDR5x 8000 MT/s

双辅助风扇 · 外置模块,110W 极限释放

电容小摇杆 + 线性霍尔扳机

AMD Radeon 8060S 核显

97Wh 电池 · 外置模块

165Hz AMOLED 9.6″ HDR10

3 × SSD 扩展槽位

PORTS

全能端口配置 . 自由扩展 . 随心所欲

疾速 USB4 端口,支持 GPD G2 显卡坞,支持 PD 100W 充电,HDMI 2.1,2 × USB 3.2 Gen 2 Type A,全功能 USB Type-C,双 M.2 插槽 + Mini SSD 卡槽(1517),无限存储扩容,满足全场景游戏体验。

1

9.6 英寸 AMOLED 屏

2

广角摄像头

3

MIC 孔

4

运行指示灯

5

手柄区

6

触控板

7

键盘区

8

GPDTool 呼出键(Fn+G)

9

Mini SSD 卡槽(1517)

10

模块磁吸

11

电池 / 风扇模块 插槽

12

挂绳孔

13

2 × USB 3.2 Gen 2 Type A

14

USB 3.2 Gen 2 Type C

15

电源键 / 指纹解锁

16

DC 电源端口(5525)

17

电源指示灯

18

USB4

19

出风口

20

BIOS 复位孔

21

3.5mm 耳机孔

22

线性霍尔扳机键

23

进风口

24

HDMI 2.1

VS COMPARISON

WIN Max 3 vs WIN Max 2(2025)

全面进化,从屏幕到性能,从散热到扩展,WIN Max 3 带给你的不只是代际升级。

对比维度

WIN Max 3

WIN Max 2(2025)

9.6 英寸 165Hz AMOLED 高刷电竞屏
AMD Ryzen™ Al Max+ 395
AMD Ryzen™ Al Max+ 388
3.0GHz / 3.6GHz
5.1GHz / 5.0GHz
45~110W
AMD Radeon 8060S(RDNA 3.5)
2.9GHz
40 CUs
2560 SUs
32 MB MALL 缓存
32GB / 64GB / 128GB LPDDR5x 8000 MT/s,四通道
M.2 2280 / M.2 2230 / Mini SSD(1517)
512GB~4TB
1 × USB4,具备 DP 2.1,40Gbps(满速)
1 × USB 3.2 Gen2 Type-C 具备 DP 2.1,10Gbps
2 × USB 3.2 Gen2 Type-A,10Gbps
1 × HDMI 2.1(FRL)
1 × Mini SSD 卡槽
电容摇杆,霍尔扳机键(4096 级),右摇杆模拟鼠标
97Wh 外置电池模块,可以更换
110W 风扇模块
180W DC 电源适配器 / 100W PD 3.0 快充
207mm × 147mm × 34mm(不含模块)
207mm × 180mm × 34mm(含模块)
815 克(不含模块),1220 克(含电池模块),985 克(含风扇模块)

10.1 英寸 60Hz LCD 屏
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
AMD Ryzen™ 7 8840U
2.0GHz / 3.3GHz
5.1GHz
15W~35W
AMD Radeon™ 890M / 780M(RDNA 3.5 / 3)
2.9GHz / 2.7GHz
16 CUs / 12 CUs
1024 / 768 SUs
N/A
32GB / 64GB LPDDR5 7500 MT/s,双通道
M.2 2280 / M.2 2230
1TB~2TB
2 × USB4,具备 DP 2.1,40Gbps(满速)
1 × Oculink(PCIe 4.0 × 4,63Gbps)
2 × USB 3.2 Gen2 Type-A,10Gbps
1 × HDMI 2.1(FRL)
1 × SD + microSD 卡槽
霍尔摇杆,线性扳机键,右摇杆模拟鼠标
67Wh 内置电池
N/A
100W PD 2.0 快充
227mm × 160mm × 23 mm

 
1005 克(含电池)

屏幕尺寸
CPU

 
主频
最大睿频
TDP
GPU
GPU频率
执行单元
着色器
Infinity Cache
内存类型
硬盘类型
硬盘容量
数据/视频/充电

 

 

 

 
手柄
电池容量
辅助散热
充电
尺寸

 
手持重量

DISPLAY FEATURES

一块屏,七重杀招

不是所有 AMOLED 都叫电竞屏。以下是这块面板碾压同级的七个理由。

HDR

165

EXCLUSIVE

HDR + 165Hz 同时开启,原生横屏

行业罕见的技术组合。绝大多数设备 HDR 和 165Hz 只能二选一,而这块面板打破限制 —— HDR 高动态范围与 165Hz 电竞刷新率可同时满血运行。玩原神、赛博朋克 2077 时,色彩与流畅不再需要取舍。

HDR10 PQ + Static Metadata

165Hz 满血输出

1,000,000:1 对比度

☀

HBM 高亮

1050 nits 峰值亮度

标准模式 650 nits,HBM 触发瞬间飙至 1050 nits。正午阳光下画面依然锐利清晰,掌上游戏本户外可用不再是伪命题。

标准 650 nits

HBM 1050 nits

HDR10 认证

02

⚡

电竞基因

165Hz 电竞级刷新

四档可调(165 / 144 / 120 / 60 Hz),按需切换性能与续航。黑白阶 On/Off 响应 ≤1ms,拖影几乎不可见。FPS、竞速、MOBA 玩家直接拉满体验。

165Hz 原生

≤1ms 响应

四档可调

03

专业色彩

DCI-P3 105%

sRGB 150.72%

ΔE < 1

🎨

ΔE < 1 出厂校色

DCI-P3 105%、sRGB 150.72%、NTSC 108.52%。10bit 面板 10.7 亿色,色准 ΔE 低于 1。这不是游戏屏,是放在掌心里的专业监视器。

04

▪ ▪ ▪

旗舰面板

AMOLED 自发光真黑

LTPS Real RGB 像素阵列,无 Pentile 打折。313 PPI 高密度,9.6" 原生横屏 16:10。自发光纯黑带来 1,000,000:1 对比度,HDR 暗场层次无可挑剔。

313 PPI

2400 × 1504

Real RGB

05

🎬

全生态

HDR 游戏 + 流媒体全覆盖

游戏端:原神、赛博朋克 2077 等原生 HDR 大作满血运行。影视端:Netflix、Disney+、YouTube HDR 串流认证。一块屏,打通 HDR 内容生态。

HDR 游戏

HDR 流媒体

PQ 元数据

06

耐用可靠

Gorilla 6

10 点触控

主动式手写笔

🛡

康宁六代玻璃 + 主动式手写笔

第六代康宁大猩猩玻璃,防刮抗摔。10 点触控 + 主动式手写笔支持。LTPS 超薄省电设计,续航不妥协。它不只是一块屏,是你的全天候搭档。

07

DEEP DIVE

为什么是 Real RGB ?

不偷工减料的真像素。同分辨率下 Real RGB 的实际清晰度 = 标称 PPI,PenTile 直接打 7 折。

REAL RGB 1 PIXEL = 1R + 1G + 1B

每个像素 独立完整,子像素 100% 无缺失 2400 × 1504 = 360 万真像素,没有水分

PENTILE 相邻像素共享子像素

绿色 子像素 被左右共享,实际子像素 少 30-40% 同分辨率下等效清晰度仅 220~250 PPI

对比维度

REAL RGB

PENTILE

1 像素 = 1R + 1G + 1B
100% 完整
实打实 1080P
整齐条状 / 矩阵状
平滑锐利
每像素独立 RGB,无借色伪像
= 真 313 PPI 细腻度

1 像素 = 1R + 1G + 1B(但相邻共享)
减少约 30-40%
约等效 720P-800P
菱形 / 不规则交错
颗粒感、彩边、发虚("大果粒")
需算法借用邻居子像素,易出伪色
等效约 220 PPI,文字发虚明显

子像素构成
子像素密度
1080P 等效分辨率
排列方式
文字边缘
色彩纯净度
本屏 313 PPI →

更高的实际清晰度

▲

2400 × 1504 = 360 万真实像素,不打折。同分辨率的 PenTile 屏实际清晰度仅 220-250 PPI,文字和 UI 精细度立判高下。

更精准的色彩表现

●

每个像素独立拥有完整 RGB,无需 "借用" 邻居来合成颜色。配合出厂 ΔE<1 校色,色彩纯净不偏色,无伪像干扰。

更适合阅读和 UI 交互

☰

游戏 UI、文字菜单、系统界面 —— 这些都需要锐利的边缘清晰度。Real RGB 告别 PenTile 的 "大果粒" 和彩边,长时间使用不疲劳。

INDUSTRY STATUS

-  手机 AMOLED:三星长期主导 PenTile(Diamond 排列),近年国产屏(京东方 / 维信诺 / 天马)才在中高端机型普及 Real RGB
-  平板 / 笔记本 AMOLED:大尺寸放大 PenTile 颗粒感,所以绝大多数采用 Real RGB
-  Micro-OLED(VR/AR):像素极小,目前主流仍是 PenTile 变种,Real RGB 极难实现

PROCESSOR

两款处理器 任选其一

Zen 5 架构 · 4nm 制程 · 50 TOPS NPU · TDP 45W~110W 动态调节

旗 舰

Ryzen™ AI Max+ 395

16 核 / 32 线程 · Strix Halo

核心数

16C / 32T

主频 / 睿频

3.0 / 5.1 GHz

NPU

50 TOPS

总算力

126 TOPS

全部缓存

81.25 MB

TDP

45W ~ 110W

制程

4nm

架构

Zen 5

标 准

Ryzen™ AI Max+ 388

8 核 / 16 线程 · Strix Halo

核心数

8C / 16T

主频 / 睿频

3.6 / 5.0 GHz

NPU

50 TOPS

总算力

118 TOPS

全部缓存

40.6 MB

TDP

45W ~ 110W

制程

4nm

架构

Zen 5

▲

395 多 8 核心,多核场景性能更强

▲

388 主频更高(3.6 GHz),单核响应更快

●

两款均搭载 Radeon 8060S 独立显卡

集成 GPU

AMD Radeon™ 8060S

CUs 计算单元

40

着色器单元

2560

MHz 最高频率

2900

TFLOPS(FP32)

14.82

MALL 无限缓存

32 MB

GPixel/s 填充率

185.6

DirectX 12 Ultimate

Vulkan 1.3

OpenGL 4.6

USB4 8K@60Hz

多核性能 屠榜

120W 功耗,多核跑分碾压 253W 的 i7-13700K 和 219W 的 i9-14900。

31,756

👑

31,070

30,468

28,684

27,817

27,399

0

15,878

31,756

Intel Core i7-13700K

253 W

Intel Core Ultra 7 265

182 W

AMD Ryzen 9 7900X3D

162 W

Apple M4 Max 16-Core

90 W

Intel Core i9-14900

219 W

AMD Ryzen AI Max+ 395

120 W

* Geekbench R23 Multi-Core Score — 分数越高越好  |  更高更好

核显打 独显

Radeon 8060S 核显 Time Spy & Fire Strike 均超越 RTX 4060 Mobile 55W。

TIME SPY (GRAPHICS SCORE)

11,726

👑

11,675

11,312

10,923

10,377

0

5,800

11,726

Radeon 8060S 55W

55 W · 核显

RTX 4060 55W

55 W · 独显

RX 7600M XT 55W

55 W · 独显

RTX 3060 45W

45 W · 独显

RTX 5050 55W

55 W · 独显

FIRE STRIKE (GRAPHICS SCORE)

28,764

👑

26,919

24,373

24,016

22,123

0

14,000

28,764

Radeon 8060S 55W

55 W · 核显

RTX 4060 55W

55 W · 独显

RX 7600M XT 55W

55 W · 独显

RTX 3060 45W

45 W · 独显

RTX 5050 55W

55 W · 独显

能效比 碾压全场

55W 功耗下跑出 9200 分,同功耗 890M 仅 3450、Arc 140V 仅 3200。

* 3DMark Steel Nomad Light — 分数越高越好,曲线越靠上能效越强

1080p 分辨率下,从电竞网游到光追 3A,帧率覆盖 42–192 FPS。

30+ 款 3A 游戏通吃

Apex 英雄 / 最高

192

古墓丽影:暗影 / 全特效

119

无主之地 3 / 全特效

109

看门狗:军团 / 高特效

105

极限竞速:地平线 5 / 最高特效

98

漫威争锋 / 高特效

98

刺客信条:幻景 / 最高特效

93

刺客信条:英灵殿 / 全特效

79

天国:拯救 2 / 高特效

76

博德之门 3 / 全特效

75

荒野大镖客:救赎 2 / 高特效

75

战神:诸神黄昏 / 全特效

74

巫师 3:狂猎 / 高特效

74

消逝的光芒 2 / 高特效

72

霍格沃茨之遗 / 高特效

72

对马岛之魂 / 高特效

71

漫威蜘蛛侠 2 / 最高特效

71

赛博朋克 2077 / 全特效

70

夺宝奇兵:古老之圈 / 中特效

70

瘟疫传说:安魂曲 / 高特效

68

战锤 40K:星际战士 2 / 高

66

黑神话:悟空 / 中特效

65

博德之门 3 / 高特效

64

地铁:离去 / 全特效+光追

63

心灵杀手 2 / 高特效

61

阿凡达:潘多拉边境 / 高+AA

60

星空 / 高特效

52

漫威蜘蛛侠 2 / 最高+光追

51

心灵杀手 2 / 高+光追

46

赛博朋克 2077 / 全特效+光追

45

潜行者 2 / 高特效

43

微软模拟飞行 2024 / 中

42

* 测试平台:AMD Ryzen™ AI Max+ 395 / 64GB LPDDR5x 8000MT/s / 1TB NVMe SSD / 55–75W TDP / 1080p@120Hz / Windows 11 Home / DX12

MEMORY

LPDDR5x 8000 四通道,128GB 统一内存

GPU 与 CPU 共享内存池,带宽决定核显上限。四通道 LPDDR5x 8000MT/s 是这块 Radeon 8060S 打赢移动独显的关键之一。

8000

MT/s

内存速率

CHANNEL

四通道

×4

GB/s

理论峰值带宽

256

GB

最大容量

128

LPDDR5x 8000 四通道 ↑

本机 · 峰值

256 GB/s

LPDDR5x 8000 双通道

128 GB/s

128 GB/s

LPDDR5x 7500 双通道

120 GB/s

120 GB/s

LPDDR5 6400 双通道

102 GB/s

102 GB/s

* 理论带宽计算:速率 × 通道数 × 总线宽度 / 8。实际带宽受时序和控制器影响,此对比为峰值理论值。

STORAGE

双 M.2 独立扩展

出厂预装一块高速 SSD,额外保留第二个 M.2 插槽,随时加装或升级,无最大容量限制。WIN Max 3 支持的 2230 和 2280 两种规格的 SSD,均要求单面器件布局。

SLOT 1 · 出厂预装 · 无容量限制

M.2 2280

端口协议

PCIe 4.0 ×4 NVMe

≤7,880 MB/s

理论读速

理论写速

≤6,900 MB/s

标配容量

512GB / 1TB / 2TB / 4TB

规格尺寸

2280(22 × 80mm)

SLOT 2 · 默认留空 / 可扩展

M.2 2230

PCIe 4.0 ×2 NVMe

端口协议

理论读速

≤3,940 MB/s

适配容量

市售主流 2230 SSD

规格尺寸

2230(22 × 30mm)

出厂状态

空置,用户自行加装

PCIE 通道带宽对比(MB/s 理论值)

7,880 MB/s

3,940 MB/s

3,940 MB/s

0

3,900

7,800

PCIe 4.0 ×4 (Slot 1)

PCIe 4.0 ×2 (Slot 2)

PCIe 3.0 ×4

* 理论顺序读取峰值,实际速度因 SSD 型号不同略有差异

整合 Mini SSD(1517)卡槽

面积仅比 microSDXC 卡大约 0.5 倍

Mini SSD 卡仅 15×17mm 大小,新一代存储扩展革新方案,替代 microSDXC 卡的技术革命, 最高支持 2TB,PCIe 4.0 × 1 规范, 1600MB/s 顺序读写,是 SDXC 卡速度的 5 倍。 Mini SSD 是仅比 microSDXC 略大的闪存卡,但读 / 写速度达到了 PC 级,远超目前的主流闪存卡。

15×17

尺寸 mm

2TB

最大容量

1600

MB/s 顺序读写

5×

SDXC 速度倍数

闪存卡

应用领域

总线规范

尺寸(mm)

速度

笔记本、手机、平板
GPD WIN Max 2 掌上游戏本
消费级相机
专业影视设备
笔记本、消费级相机
兼容少数相机
专业影视设备

UHS-Ⅰ
PCIe Gen4 × 1
PCIe Gen4 × 1
PCIe Gen3 × 2
UHS-Ⅱ
PCIe Gen2 × 2
PCIe Gen3 × 4

microSDXC
Mini SSD
CFexpress Type A
CFexpress Type B
SDXC
XQD
CFexpress Type C

15×11×1
15×17×1.4
20×28×2.8
29.6×38.5×3.8
32×24×2.1
38.5×29.8×3.8
54×74×4.8

160 MB/s
2 GB/s
2 GB/s
2 GB/s
312 MB/s
400 MB/s
4 GB/s

AI SUPERCOMPUTING

本地 AI 超算中心

AMD Ryzen™ AI Max+ 395 处理器,搭配 128GB LPDDR5x 8000MT/s 统一内存(96GB 分配显存),结合 126 TOPS NPU 算力,可流畅运行 700 亿参数大模型。实测 Qwen3 235B(2350 亿参数,Q4 量化)推理速度达 10 tokens/s 以上。

96GB

统一显存

NPU 算力

126TOPS

最大可运行参数

235B

tokens / 秒

10+

模型

参数量

显存占用

量化精度

推理速度 (tokens/s)

适用场景

70B
109B
70B
72B
235B
109B

15-20
10-12
12-15
8-10
10-30
14-16

DeepSeek
DeepSeek-R1
Llama 3
Qwen 72B

Qwen3
Llama 4 Scout

Q8
Q4
Q8
Q8
Q4
Q4+MoE

复杂推理、长文本生成
企业级复杂任务
多轮对话、代码生成
多模态任务
科研与创意、多模态预处理
实时交互、多语言同声传译

72-80GB
50-60GB
75-85GB
78-88GB
110-120GB
70-80GB

GAMEPAD

电竞级 操控系统

电容摇杆 · 霍尔线性扳机 · 自定义背键 · 六轴陀螺仪 —— WIN Max 3 内置完整 Xbox 布局手柄,在精度、响应和寿命上全面对标独立电竞手柄,让掌上游戏本操控不再妥协。

电容摇杆 · 零死区 · 像素级瞄准修正

电竞级 FPS 游戏专用电容摇杆,超高精度与灵敏度,8000Hz 采样率,2000Hz 回报率,4000 级分辨率,能捕捉 0.09° 级别的角度偏移,下沉式设计,下压支持 L3 / R3。

8000Hz

采样率

2000Hz

回报率

4000 级

分辨率

±0.09°

角度偏移精度

零漂移

抗漂移性

电容摇杆微操优势:在《Apex 英雄》等游戏中,0.09° 精度可实现在 1080p 分辨率下 1 像素内的准星位移(假设视场角 90°,水平像素 1920,1 像素 ≈ 0.046°)。

指标 / 摇杆类型

电容摇杆

传统碳膜摇杆

霍尔摇杆

±0.09°(全域)
0.004 mm
8000Hz / 2000Hz
>500 万次
无物理接触,理论上零漂移
温 / 湿度影响小,-20°C ~ 60°C 下角度误差 <0.1%
4.1 ± 0.2
高(需专用传感器)
电竞 FPS(像素级瞄准修正)

0.15°(新机)~ 0.8°(需 6 个月一校准)
0.04 mm
1000Hz / 500Hz
200 万次
无接触,但受磁场干扰,需定期校准
漂移误差 ±3°,要定期校准
5.7 ± 0.3
中等(磁铁 + 霍尔元件)
主流 FPS / RPG 游戏

角度偏移精度
最小可识别位移
采样率 / 回报率
理论寿命
抗漂移性
抗环境干扰
手柄输入延迟(ms)
成本
适用场景

0.3°(新机)~ 1.2°(10 万次后)不可逆,无法校准
0.05 mm(初始)~ 0.2 mm(磨损后)
500Hz / 250Hz
30 - 50 万次
机械磨损导致电阻变化,500 小时后漂移率达 68%
漂移误差 ±5°,长期会增大漂移角度
10.2 ± 1.3
低(规模成本最低,批量采购仅 0.3 元)
休闲游戏

相比霍尔和碳膜摇杆,电容摇杆 实战优势明显

线性 霍尔扳机键

LT、RT 采用霍尔扳机键,0.1mm 级精度,丝滑无磨损,电磁感应零延迟,千万次寿命,赛车、模拟、动作、射击场景全覆盖,在精度、寿命和手感上全面领先普通线性扳机键。

0.1mm

触发精度

<0.1ms

输入延迟

256 级

线性电位变化

维度

普通线性扳机键(电位器 / 碳膜方案)

线性霍尔扳机键(霍尔效应方案)

线性霍尔扳机键 与传统线性扳机键核心差异

传感原理
是否物理摩擦
手感
精度 & 漂移
寿命
响应
弱点
常见定位

物理连杆推动滑动变阻器(电刷在电阻片上摩擦移动),靠电阻变化测位置
有 —— 电刷 vs 电阻片持续摩擦
可能有轻微颗粒感 / 阻尼不均,久了出现卡涩或杂音
电阻片磨损 → 阻值范围缩窄 → 精度逐渐下降、出现"扳机漂移"(松手也读出非零)
有限(电阻片 + 电刷磨损),典型数十万次量级会退化
机械结构 + 电阻扫描,足够快但受结构公差影响
磨损不可逆、怕灰尘碎屑加剧磨损
入门 ~ 中端手柄标配,成本友好

扳机上装一小块磁铁,霍尔传感器靠磁场变化非接触地测位置
无接触 —— 磁铁悬空掠过传感器
丝滑温润,阻力只来自卷簧本身,几乎没有摩擦噪音
无摩擦磨损,长期使用精度基本不变,死区可以做得更小
传感器 + 磁铁,可达千万次级
电磁信号 → 芯片瞬时处理,一致性更好,触发延迟更低
成本略高
中高端 / 电竞向手柄

2 个可 自定义 L4 / R4 键

可映射、可编程,将复杂操作浓缩为一键触发。职业玩家选择 WIN Max 3 的秘密武器。

绝地求生 PUBG

为什么职业玩家会选择 WIN Max 3?利用自定义背键,在《绝地求生》决赛圈瞬间退回设置界面,比对手快 2.3 秒完成灵敏度调整。

快 2.3s

使命召唤 Call of Duty

按背键触发"4 发点射 + 0.1 秒间隔"的完美弹道控制,后坐力补偿精度提升 60%。

精度 +60%

6 轴陀螺仪定位 · 体感游戏随意玩

6 轴陀螺仪黑科技,结合"MotionAssistant / 体感助手",精准感应倾斜 / 旋转,还原真实方向盘手感。

赛车游戏变驾驶舱

🏎

过弯漂移如同操控真车,倾斜机身即打方向盘,沉浸感拉满

举枪瞄准自动激活陀螺仪微调,精确修正准星位置

🎯

举枪瞄准自动微调

⚽

挥臂触发体感操作

挥臂动作直接触发扣篮 / 射门,告别按键组合

BATTERY

97Wh 模块化外挂电池

独创的“插入式 & 延长线分离式”双模式供电,基于 FlexPower 灵活电源技术,插入式外挂电池模块采用磁吸吸附,净重 405 克,出厂标配,可单独购买第二块电池。

815g

主机重量

不含电池

磁吸模块

电池重量

405g

=

整机重量

1220g

带电池

双手握持嫌重?不用担心,还有磁吸式延长线

基于 GPD 自主研发的 FlexPower 灵活电源技术,使得电池既可以与主机形成一体,也可以通过 GPD 定制的"电池与主机专用延长线"连接,给 WIN Max 3 供电。

接头相互吸附,针脚得到保护

延长线连接处采用强磁力吸附设计。接头靠近即自动吸合,不仅插拔干脆利落,更能有效保护端口针脚免受反复插拔磨损。即便不小心被绊到,磁力会优先断开,而不是硬扯导致端口报废。

GPD 掌上游戏本,懂行人的选择!

GPD HANDHELD — THE PRO'S CHOICE

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WIN Max 3 官方群

COOLING

GPD 霜风散热架构

WIN Max 3 采用第二代 PC 级大涡轮风扇+加厚纯铜 4 热管设计,大排量侧吹式,高速智能散热系统。当内部温度低于 40℃,风扇仅开启 20% 的转速,当内部温度高于 40℃,风扇以每次 2% 的 PWM 增幅加速,最大100%。

第二代 PC 级大涡轮风扇

航天级钛铝合金叶片

级翼型精度

0.01mm

磁流体动态轴承系统

<30dB(A)

突破 2000RPM 转速噪声水平

风压与气流均匀度

500%

风压提升,气流均匀度 98.7%

纳米级 4 热管矩阵

举枪瞄准自动激活陀螺仪微调,精确修正准星位置

🎯

举枪瞄准自动微调

⚽

挥臂触发体感操作

挥臂动作直接触发扣篮 / 射门,告别按键组合

超导铜基复合毛细结构

8,000W/(m·K)

导热系数突破

真空腔热板压缩至

0.3mm

热阻降低至 0.015°C/W

瞬时热流密度冲击

120W

持续运行温度波动 <±0.5°C

大排量 侧吹式风道

举枪瞄准自动激活陀螺仪微调,精确修正准星位置

🎯

举枪瞄准自动微调

⚽

挥臂触发体感操作

挥臂动作直接触发扣篮 / 射门,告别按键组合

Darcy-Weisbach 方程优化

3D螺旋

三维螺旋风道设计

类弹道导弹导流设计

渐缩式出风口

精准定向排热

气流效率提升至

92.4%

系统压损降低 40%

可拆卸的 双风扇模块,解锁 110W 性能

WIN Max 3 彻底推翻传统掌机/掌上电脑的散热逻辑,独创外接双风扇散热模块,接入瞬间整机进风量暴增,配合内吹式风道设计将废热直接导向机身外部,组 4 风扇散热,用一套堪比台式机的疯狂堆叠,为 Strix Halo 这颗性能巨兽打通任督二脉。这一切只为一件事:解锁 Ryzen™ AI Max+ 395 的 110W 满血性能。

500%

风压提升

98.7%

气流均匀度

8,000W/(m·K)

导热系数突破

92.4%

气流效率提升

120W

抵抗瞬时热流冲击

MAGNETIC COVER

磁吸式 摇杆盖子

可收纳设计,游戏机型态和商务笔记本型态自由变换。拿着游戏本去开会,露着一对摇杆就像带着手柄满街跑——这很尴尬,但我们解决了它,拒绝职场社死,一秒从高玩切回精英白领。WIN Max 3 延续 Max 系列经典的磁吸式摇杆盖设计,让这台性能巨兽拥有了完美的"双面人格"。

极简商务伪装

进入办公室,只需轻轻一扣,磁吸盖子瞬间覆盖手柄区域。严丝合缝,绝不脱落,从正面看它就是一台标准的超轻薄商务本。键盘敲击声里,没人知道你桌下正挂着 110W 的性能猛兽。

办公模式

游戏模式

无处安放的盖子?不存在的

最烦配件丢三落四?我们懂。取下盖子后,它可以完美收纳进可拆卸电池模块或散热模块中。不用额外携带收纳包,也不用担心弄丢。拿出来是游戏机,塞进去是笔记本,切换只在弹指之间。

真正的 无缝融合

这不是妥协,而是进化。WIN Max 3 不需要你在"生产力"和"娱乐"之间二选一,随时可以将盖子收纳进任意外置模块。白天它是低调的办公神器,夜晚它是掌中的性能怪兽。

G2 eGPU DOCK

接 G2 显卡坞,登顶游戏 PC 巅峰

WIN Max 3 搭载的 Ryzen™ AI Max+ 395 核显性能已足以叫板 NVIDIA RTX 4060。这意味着,仅靠机身,你就能在掌上畅玩绝大多数 3A 大作。但这还不是终点——真正的满血形态,始于外接 GPD G2 显卡坞。

USB4 · FULL SPEED

满血 USB4 40Gbps 的全能通道

这一切基于那颗强悍的 USB4 端口:

40Gbps

狂暴带宽,喂饱旗舰显卡无压力

DP 2.1

最高支持 8K@60Hz 画面输出,巨幕电视也能呈现极致细腻的光影

100W PD

一线搞定视频信号与设备供电,桌面告别线缆蜘蛛网

DESKTOP GPU POWER

突破物理极限

直达游戏 PC 水准

当你通过 USB4 端口接入 GPD G2 显卡坞,WIN Max 3 便卸下了能耗与发热的枷锁。外接桌面级独立显卡,开启极致光追,让这台掌上设备瞬间拥有顶级台式机的图形算力。这不是“能玩”,而是“全高画质通吃”。

FUTURE EVOLUTION

既要当下的极致

也要未来的无限

WIN Max 3 不仅仅是一台掌上游戏本,它是一个可进化的性能平台。今天它用核显碾压 4060,明天它通过显卡坞挑战 4090 级别的渲染任务。买一台 WIN Max 3,等于同时拥有了顶级掌上游戏本和未来可升级的游戏 PC。

REAL-WORLD BENCHMARK

GPD G2 + AMD Radeon RX 9070 XT 实测

仅仅通过 USB4 接口,GPD Max 3 外接 GPD G2 显卡坞(搭载 AMD Radeon RX 9070 XT),便在 3DMark Time Spy 中狂飙至 20272 分!这意味着什么?意味着这台 9.6 英寸的掌上游戏本,拥有了比肩高端台式机的图形性能。真正的“把台式机塞进口袋”,随时随地,战个痛快!

KEYBOARD & TOUCHPAD

全尺寸键盘 & 全域交互 指尖上的精密战场接

打字不该成为掌上游戏本妥协的选项。WIN Max 3 重新设计了全尺寸巧克力键盘,加长了键程。每一次敲击都拥有清晰的段落感与确认感,像按下机械轴般踏实,却又保持着薄膜键盘的静谧。大幅降低误触率,让你在长篇码字或狂按快捷键时,手指永远自信。

三档智慧背光

开机记忆上一次设置,下次无需重调。懂你的眼睛,更懂你的习惯。

强

弱

灭

Fn + Space

精密触控板

Microsoft Precision 驱动,Windows 原生手势。媲美 MacBook 级交互体验,出差扔掉鼠标。

三指上滑

三指下滑

左右滑动

一键战斗状态

专属 GPDTool 前端界面,一键弹出设置,胜负核心参数,尽在指尖掌控。

风扇曲线

功耗解锁

性能模式

Fn + G

4 组工作指示灯,当前状态一目了然

开机状态灯

运行亮白灯 / 待机白色呼吸灯 / 关机灯灭

大小写灯

黄橙色指示灯

模式切换灯

手柄 / 鼠标模式切换,白灯指示

充电指示灯

插入适配器亮红灯,充满亮绿灯

CAMERA

500 万像素超广角视界,抢占视频通话 C 位

不只是看得见,更要看得清、装得下。WIN Max 3 搭载新一代 500 万像素超广角摄像头,以 2592 × 1944 的高解析力,彻底告别以往笔记本/小屏设备“糊成一团”的会议体验。

超广角视野

得益于超广角镜头设计,可视角度大幅提升。哪怕是在狭窄的工位或杂乱的咖啡厅,也能轻松框住你的全身或半身。不用再费力调整角度找构图,一开机,你就是画面的中心。

小机身

大场面

流畅不卡顿

高像素不代表高延迟。我们优化了图像传输链路,确保在高清画质下依然保持视频流的流畅稳定。无论是向客户演示方案,还是和队友复盘战局,拒绝马赛克与掉帧的尴尬。

高效沟通

拒绝掉帧

无缝切换

对于创作者,它是直播时的清晰脸面;对于差旅人士,它是可靠的专业门面。WIN Max 3 让你在任何场合连线,都像坐在配置齐全的电竞室或办公室里一样从容。

游戏主播

商务精英

500万

超高清像素,细节锐利可见

2592 × 1944

原生分辨力,无算法插值

超广角

小机身框住大场面

AUDIO

AAC 声学架构 + DTS:X Ultra 掌上沉浸声场

WIN Max 3 拒绝"听个响"的妥协,搭载由 AAC(瑞声科技)调校的立体声扬声器系统,并深度融合 DTS:X Ultra 音效算法。AAC 负责还原真实,DTS 负责重构空间。

精准声源分离

极低失真

AAC 立体声系统

左右独立出声,清晰的中高频解析力与极低失真的瞬态响应。每一次脚步偏移、每一发子弹轨迹,都有明确的方位归属。

虚拟 7.1 声道

全维度空间

DTS:X Ultra

通过复杂算法建模,将立体声模拟成虚拟 7.1 环绕声场。精准还原声音的高度、深度与方位感——让你"看见"声音的形状。

FPS 战术

RPG 影院

音乐语音

无缝切换

FPS 极度强化高频细节,脚步声纤毫毕现;RPG 拓宽声场塑造史诗沉浸;音乐模式优化人声频段,连麦指挥字字清晰。

AAC

顶尖声学调校,极低失真

7.1

DTS:X 虚拟环绕声

3 模

FPS / RPG / 音乐自由切换

AUDIO

180W DC & 100W PD 3.0 供电

双模供电架构

性能拉满的前提,是电力拉满。为了喂饱 Ryzen™ AI Max+ 395 的 120W 狂暴功耗与外接显卡坞的扩展需求,WIN Max 3 标配 180W 大功率 AI PC 专用 DC 电源适配器,拒绝断电焦虑,没有电池也能战,更让电池活得久。同时也支持 100 PD 3.0 快充,相比 DC 电源,PD 快充携带更方便。

边玩边充

满血出发

1.5 小时疾速回血

180W 的充沛冗余,1.5 小时即可充满。哪怕利用转场间隙插电,醒来又是 100% 的战斗力。

无需电池

即刻唤醒

旁路直流供电

拆掉电池模块或电池损耗无法工作时,只要插上 180W DC 电源设备即刻唤醒。DC 硬连接,最稳的物理外挂。

出门轻装

手机共享

USB4 100W PD 快充

忘带原装适配器?通过 USB4 接入 100W PD 3.0 直接开机,手机也能共用,轻度办公、影音娱乐毫无压力,背包即刻减负。

自定充电上限

延长寿命

智能电池阈值管理

BIOS 里设定充电上限(如 80%),系统自动停充。有效缓解锂电池化学老化与鼓包风险,常年插电也能活得久。

180W

DC 大功率适配,满血输出

1.5h

疾速充满,满状态出发

100W

PD 3.0 快充,一个走天下

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